厦门士兰明镓化合物半导体有限公司:

　　你单位报送的《新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查办法》（国家发展改革委令2023年第2号）等法律法规，组织专家对节能报告进行了审查，形成本审查意见。

　　一、项目基本情况

　　项目属C3973集成电路制造行业，项目编码：2404-350205-06-02-518533，建设地址位于厦门市海沧区兰英路99号。

　　项目主要建设内容：主要在企业现有生产厂房（即明镓1#厂房）一层、二层和三层预留区域新增生产设备，企业现有的其他生产厂房中的生产工艺布置不变；主要利用厂房一层、二层和三层预留区域布置外延区、光刻区、清洗区、蒸镀区、刻蚀区、减薄区、划片区及测试分选间等，使用建筑面积共6630平方米。

　　项目建成后，将新增年产96万片Mini-LED芯片的生产能力；其中GaN外延Mini-LED芯片年产78万片，折合面积约10555.86平方米；GaAs外延Mini-LED芯片年产18万片，折合面积约2435.97平方米。

　　二、审查意见

　　（一）结合专家评审意见，原则同意所报项目节能报告通过审查。节能报告主要依据适当，内容、深度基本符合固定资产投资项目节能评审相关要求；项目用能分析客观合理，方法科学，结论相对准确，节能措施基本可行；项目的能源消费量和能效水平满足本地区能源消耗总量和强度“双控”管理要求。

　　（二）本项目能源消费种类主要是电力、天然气。项目年综合能耗折合8298.89吨标准煤（当量值），其中，年电力消耗量为6312.72万kWh，折合7758.33吨标准煤（当量值）；年天然气消耗量44.52万m³，折合540.56吨标准煤。

　　三、工作要求

　　（一）项目建设应认真落实节能报告提出的各项节能管理和技术措施。

　　（二）项目建设过程中，应将节能报告作为项目设计、施工、验收及后期运营的重要依据，落实节能报告中的节能措施，严格遵守节能法律法规，做好节能减排工作。

　　（三）项目单位在项目实施前应按照《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国消防法》《中华人民共和国节约能源法》有关要求，做好环境影响评价、节能资源综合利用、安全评估，并做好安全生产及消防“三同时”等有关工作，落实“禁限控”目录和项目安全准入条件。

　　（四）项目建设地点、建设内容、用能工艺、建设规模、能效水平等发生重大变动的，或年实际综合能源消费量超过节能审查批复水平 10%及以上的，建设单位应向我局提交变更申请。

　　（五）项目投入生产、使用前，应对项目节能报告中的生产工艺、用能设备、节能技术采用情况以及节能审查意见落实情况进行验收，并编制节能验收报告报送我局。对未按规定进行节能验收或验收不合格，擅自投入生产、使用的固定资产投资项目，以及以提供虚假材料等不正当手段通过节能验收的固定资产投资项目，将责令建设单位限期整改，并处3万元以上5万元以下罚款。

　　（六）项目投产后，应严格控制年能源消费量、能耗指标等不高于报告书测算值，严格按照节能环保、安全生产、消防等方面的法规要求进行管理。

　　（七）建设单位应建立能源管理体系对公司能源进行管理，建设能耗在线监测系统并有效运行，促进能源绩效提升。

　　四、相关说明

　　本节能审查意见自印发之日起2年内有效，逾期未开工建设或建成时间超过节能报告中预计建成时间2年以上的项目应重新进行节能审查。

　　厦门市工业和信息化局

　　2024年7月26日