厦门士兰集华微电子有限公司:

　　《士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线（一期）节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。根据《中华人民共和国节约能源法》第十五条和《固定资产投资项目节能审查和碳排放评价办法》（国家发展改革委令2025年第31号）等法律法规，我局组织专家对节能报告进行了审查，形成本审查意见。

　　一、项目基本情况

　　项目属C3973集成电路制造，项目编码：2512-350205-06-01-168925，建设地址位于福建省厦门市海沧区，拟投产日期为2028年6月。

　　项目建设规模和主要内容：

　　项目总用地面积129391.121㎡。总建筑面积258671.73㎡。年产24万片（2万片/月）12英寸高端模拟集成电路芯片。建设内容分为主要生产设施、辅助生产设施和附属生产设施等。其中：主要生产设施为12英寸模拟集成电路芯片生产线，包括光刻、刻蚀、离子注入、氧化/扩散、薄膜沉积（含化学气相沉积、物理气相沉积、外延）、湿法清洗、研磨抛光、去胶、量检测及打标等工序。辅助生产设施包括水源工程、循环冷却水站、纯水制备与输送系统、化学品分配供应系统、大宗气体输送（纯化）系统、特种气体输送系统、变配电站、电力照明系统、空调净化系统、空压站、制冷系统、环保设施、消防设施、劳动保护安全设施；附属生产设施包括门卫的照明、电梯、充电桩等。

　　二、审查意见

　　（一）结合专家评审意见，原则同意节能报告。节能报告主要依据适当，内容、深度基本符合固定资产投资项目节能评审相关要求；项目用能分析客观合理，方法科学，结论相对准确，节能措施基本可行，项目的能源消费量和能效水平满足本地区能源消耗总量和强度“双控”管理要求。

　　（二）项目主要耗能工序包括光刻、刻蚀、离子注入、氧化/扩散、薄膜沉积（含化学气相沉积、物理气相沉积、外延）、湿法清洗、研磨抛光、去胶、量检测及打标等工序。

　　（三）项目主要能源消费种类为电力、天然气，年综合能源消费总量39223.42吨标准煤（当量值）。其中，年电力消耗量为30332.31万kWh，折合年综合能耗37278.41吨标准煤（当量值）；年天然气消费量为160.18万Nm3，折合年综合能耗1945.02吨标准煤。项目主要使用耗能工质有新鲜水、氮气、氢气、氧气、氩气、氦气、二氧化碳等。

　　（四）项目主要碳排放类型为外购电力间接排放、天然气燃烧排放，项目年二氧化碳排放量为129622.80tCO2，碳排放强度0.6068tCO2/万元。

　　三、工作要求

　　（一）项目单位在项目实施前应按照《中华人民共和国节约能源法》《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国消防法》《中华人民共和国特种设备安全法》等法律法规要求，做好环境影响评价、节能资源综合利用和安全评估，并做好安全生产和消防“三同时”、特种设备安全管理等有关工作，落实“禁限控”目录和项目安全准入条件。

　　（二）项目建设过程中，应将节能报告作为项目设计、施工、验收及后期运营的重要依据，严格落实节能报告中的各项节能管理和技术措施，严格控制年能源消费量、能耗及碳排放指标。

　　（三）应严格按照节能审查意见开展项目建设，在开工建设前或建设过程中，如建设单位、建设地点、建设规模、主要生产装置、用能设备、工艺技术路线、主要产品品种等发生重大变化的，建设单位应向我局提交变更申请。

　　（四）项目投入生产、使用前（按规定需要试运行的，原则上应在开始试运行之日起6个月内），应对节能报告中的生产工艺、用能设备、节能降碳技术、能源计量器具等落实情况进行验收，并编制节能验收报告报送我局。对未按规定进行节能验收或验收不合格，擅自投入生产、使用的固定资产投资项目，以及以提供虚假材料等不正当手段通过节能验收的固定资产投资项目，将责令建设单位限期整改，不能整改、整改不到位或逾期不整改的，按法律法规的有关规定进行处罚。

　　（五）建设单位应建立能源管理体系对公司能源进行管理，建设能耗在线监测系统并有效运行，促进能源绩效提升。

　　四、相关说明

　　本节能审查意见自印发之日起2年内有效，逾期未开工建设或实际建成时间超过节能报告中预计建成时间2年以上的，应重新进行节能审查。

　　厦门市工业和信息化局

　　2026年05月09日