
- 索 引 号:XM00103-02-00-2025-079
- 备注/文号:厦工信建函〔2025〕20号
- 发布机构:厦门市工业和信息化局
- 公文生成日期:2025-04-25
答复类别:B类
钟庆达代表:
《关于加强集成电路产业的知识产权保护的建议》(第0289号)由我单位与市市场监管局分别办理。现将有关情况答复如下:
一、办理工作背景
“十三五”以来,厦门市集成电路产业进入国家集成电路产业战略布局,获批建设海峡两岸集成电路产业合作试验区、“芯火”双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台,建成火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚发展区。形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备及材料的较完整产业链,在通信芯片、图像芯片等集成电路设计环节,特色工艺、化合物半导体等制造环节,以及先进封测和关键原材料等领域具有一定影响力。据世界集成电路协会(WICA)发布的《2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》显示,厦门市位列第49位,在中国大陆入选城市中排名第14名。
二、措施与成效
(一)支持企业增强创新驱动力
为贯彻落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号),我市修订出台《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》(厦府规〔2022〕11号),在原有政策的基础上进行优化,从人才引进、研发创新、提质增效、生态建设等四个方面,增强硬实力、软实力等维度加大力度支持企业发展。该政策实施以来,惠及集成电路企业252家次,支持资金超4.5亿元。其中,仅在研发创新和人才引进两部分就支持集成电路企业资金超2.1亿元。一是对集成电路设计企业特别是中小型企业前期资金投入较大的流片、购买IP和EDA工具等研发环节进行补助,减轻企业负担。二是支持集成电路企业引进高端人才和紧缺专业大学毕业生,增强企业各层级人才储备。在政策带动下,我市重点集成电路企业持续加大研发投入,其中集成电路设计类企业研发投入强度超过18%,集成电路材料及装备类企业超过15%。
(二)支持企业抢占技术制高点
一是支持企业高校联合开展关键技术攻关。如在我市抢先布局的Micro-LED领域,厦门大学、天马微电子参与的“基于铟镓氮红光Micro-LED芯片的全彩显示技术”,思坦科技参与的“高功率密度、高能效比深紫外Micro-LED显示芯片”,三安光电等企业氮化镓蓝光激光器产品等案例入选“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”。二是支持企业通过标准布局强化知识产权体系。2024年,星宸科技车规级芯片通过ASPICE(汽车软件过程改进及能力评定)L2级、ISO 26262功能安全管理体系ASIL-D等级认证;矽杰微电子、国家高端智能化家用电器创新中心、青岛海尔智能技术研发有限公司等联合起草编纂《家用电器毫米波雷达模块》中国标准。
(三)参与推动标准化载体建设
一是争取工信部电标院分支机构落地。为深入贯彻落实习近平总书记关于“金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地”的重要指示精神,服务金砖创新基地建设,在工信部与厦门市政府指导下,工信部电子标准院与厦门市工信局签约共建“金砖创新基地标准与知识产权服务中心”,2024年4月成立厦门赛西公司作为运营载体,深度赋能厦门市现代化产业体系建设。二是参与成立集成电路标委会。2024年9月,配合市市场监管局,积极推动成立厦门市两岸集成电路标准化技术委员会。标委会汇聚35名专家学者,专业领域全面覆盖集成电路全产业链,将聚焦集成电路产业关键技术环节,填补我市集成电路产业链标准空白,提升我市集成电路产业技术竞争力和保障服务能力。
三、今后推动计划
下一步,我局将持续围绕自身职能,贯彻落实好国家、省、市各级产业政策,积极营造良好的产业发展环境。一是支持企业以创新驱动发展,提升核心竞争力,增强产业链韧性和抗风险能力;二是坚持内培外引并重,瞄准产业链关键环节持续发力,促成产业集群化发展;三是积极参与知识产权相关工作,充分发挥标准化载体作用,推动产业高质量发展。
感谢对我们工作的关心和支持,敬请继续提出宝贵意见。
领导署名:上官峰
联 系 人:刘宇翔
联系电话:2896743
厦门市工业和信息化局
2025年4月24日
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