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厦门市促进集成电路产业发展的若干措施

（征求意见稿）

为深入贯彻国家、省集成电路产业发展战略部署，进一步健全我市集成电路产业体系，支持核心技术攻关，加快自主生态构建，完善上下游产业配套，推进集成电路产业高质量发展，制定本措施。

一、适用主体

在厦门市依法登记注册，具有独立法人资格，经确认主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、材料等环节的企业，终端应用企业以及高校（科研院所）。企业应具备能够支撑研发和生产活动的技术团队、知识产权和经营场所。

二、主要内容

（一）支持核心技术研发

1.流片补助。（1）研发流片补助。①对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。②对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。（2）量产流片补助。对在市域内晶圆代工厂生产流片（不含首次全掩膜工程产品流片）的集成电路设计企业，按照不超过流片费用的5%给予补助。（3）每个单位年度累计补助最高700万元。

2.EDA工具补助。对从事EDA工具研发的企业，按照不超过EDA工具研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。对购买EDA工具用于产品研发的企业，按照不超过EDA工具购买费用的30%给予年度最高400万元补助。

3.IP补助。对从事IP研发的企业，按照不超过IP研发费用的30%给予年度最高500万元补助。对购买IP用于产品研发的企业，按照不超过IP购买费用的30%给予年度最高500万元补助，对购买基于RISC-V等开源架构及新型存储技术IP的企业，补助上限提高到700万元。

4.支持核心设备攻关。对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。核心设备支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。

5.支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助。关键材料支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。

6.支持关键工艺技术攻关。对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。

（二）支持产品推广应用

7.支持首台套设备、首批次材料应用。鼓励集成电路制造、封测等产线导入经主管部门确认验证合格的首台套设备、首批次材料。对顺利通过验证实现量产的，按照不超过导入供应商实际发生费用的50%给予补贴，设备每台套最高100万元，材料每种最高50万元，每家企业年度累计补助最高500万元。

8.鼓励量产销售。支持首轮次芯片推广，对新立项芯片产品首年度量产规模达到1000万元的企业，按照不超过单款芯片产品销售金额的10%给予最高200万元奖励。每家企业年度累计补助最高500万元。芯片产品支持方向由市工信局会同相关部门，根据行业技术发展的实际需要每年发布目录。

9.支持产业链合作配套。为强化集成电路产业链供应链安全和韧性，支持企业建立合作生态。对芯片采购额超过1000万元的终端（模组）企业，按照不超过采购额的10%给予最高500万元补助。对采购基于RISC-V等开源架构芯片或新型存储芯片的企业，补助上限提高至800万元。

（三）支持产业要素保障

10.鼓励企业融入国家产业战略布局。支持企业积极争取承担国家重大专项，对承担国家部委的集成电路领域重大技术攻关、重点研发计划等，获得国家补助的，按照国家补助金额给予不超过50%的资金配套，单个项目补助总额最高1000万元，国家和地方支持合计金额不超过项目总投入。

11.专业人才扶持专项。对2年内新引进的集成电路设计、制造、封测、材料及设备环节专业技术人才给予津贴补助，每人最多可享受3年。

（1）重点骨干人才。对年销售收入5000万元以上的设计企业，年销售收入2亿元以上的设备、材料企业，年销售收入5亿元以上的制造、封装企业，以及经备案的新建重大项目，按照企业规模确定重点人才补助名额，补助对象由企业自主认定，全市每年补助名额不超过100名。补助标准为：人才上年度工资收入超过70万元、50万元、30万元以上的，分别给予每人每年10万元、8万元、5万元补助。

（2）重要技术人才。引进的具有博士学历或高级职称或高级技师职业资格人员，给予每人每年4万元补助；具有硕士学位或中级职称或技师职业资格人员，给予每人每年3万元补助；具有“双一流”建设高校（学科）及世界最新排名前200名大学全日制本科学历人员，给予每人每年2万元补助；具有普通全日制本科学历或初级职称或高级工职业资格人员，给予每人每年1.5万元补助。

12.支持公共服务平台提升能级。对每年服务企业数达到50家以上的平台,按照不超过服务收入的30%给予奖励；每年服务企业数达到80家以上的平台,按照不超过服务收入的40%给予奖励，每个平台年度奖励总额最高150万元；对获国家级称号认定的平台，按照不超过服务收入的50%给予奖励，每个平台年度奖励总额最高200万元。

13.支持开展行业活动。经向市工信局报备，在厦门举办重要技术研讨、行业论坛、产业大会等非营利性行业活动的单位，按照不超过活动费用（场租费、交通费、资料费、专家差旅费、食宿费等）支出的50%给予补助，每个单位年度补助最高100万元。支持政府相关部门结合集成电路产业发展的实际需求开展前瞻课题、细分领域（含集群）垂直课题研究，承接国家部委支持我市推动行业生态融合融通专题活动或课题。

三、附则

（一）本政策措施由市工信局负责解释。本政策措施自2026年XX月XX日起实施，有效期至2029年XX月XX日。原政策《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》（厦府规〔2022〕11号）同时废止。

（二）已享受原政策“高端人才安家补助”和“毕业生就业补助”未满年限的，可由人才所在企业延续申请，剩余年限按原标准执行。

（三）本政策措施中“研发费用”口径，按照财税〔2015〕119号和国家税务总局公告2017年第40号的规定执行。

（四）本政策措施与本市其他文件有重叠、交叉的，按照“从优、从高、不重复”的原则执行。政策执行过程中，如遇国家、省、市有关政策及规定有调整的，适用调整后的有关政策及规定。

（五）本政策措施实行预算总控。资金兑现由市、区按现行财政体制承担。

（六）市工信局可结合本政策措施制定实施细则，每年结合实际发布申报通知和申报指南，组织申报并兑现上一年度符合条件的项目资金。